Kohlenstoffnanoröhrchen sind das beste Mittel 3-dimensionale Mikrochips zu bauen

Am Chalmers Institut in Göteborg in Schweden hat man jetzt gezeigt dass 2 übereinander platzierte Mikrochips mit Kohlenstoffnanoröhrchen verbunden werden können. Heutige Chips bestehen aus nur einer Schicht von Prozessoren. Intel hat eine Technologie unter dem Namen 3D Tri-Gate entwickelt die eine geringe Nutzung des Raums um den Prozessor erlaubt. Bei den hier untersuchten Verbindungen mit tausenden von Nanoröhrchen ist allerdings eine echte 3-dimensionale Verbindung möglich. Bisher wurde für solche Verbindungen Kupfer verwendet was allerdings Auswirkungen auf die Qualität hatte. Gerade die Leistungen in der Wärmeleitung machen Nanoröhrchen zur besseren Wahl. Echte 3-dimensionale Chips können nicht nur einen enormen Schub in der Leistungsfähigkeit erwirken sondern erlauben auch neue kompaktere Lösungen für die Anwendung von Prozessoren.

Carbon nanotubes best for 3D electronics

Datenspeicher in Würfelform, 3-dimensionale Chips von IBM kommen in 2 Jahren

IBM hat eine Technologie entwickelt mit der man 3-dimensionale Chips herstellen kann. Alle Mikrochips basieren auf einer eindimensionalen Architektur. Die Fähigkeit Schichten von Prozessoren zu bauen und zu verbinden bedeutet einen enormen Fortschritt. Mit einem Schlag kann man die Leistung der Prozessoren vervielfachen.

Hybrid Memory cube with 3D memory and 10 times the data speed should be commerially available in 2 years

3M and IBM wollen gemeinsam Kleber für 3-dimensionale Mikrochips entwickeln

Die beiden Firmen wollen diesen klebrigen Stoff entwickeln um damit Mikrochips aus Silikon aufeinanderpacken zu können. Das Ziel ist Silikontürme mit bis zu 100 Schichten herzustellen. Im Gegensatz zu heutigen eindimensionalen Prozessoren könnte diese Technologie eine wesentlich höherer Rechenleistung auf kleinem Raum erlauben. Die damit gebauten Prozessoren werden 1000 mal leistungsfähiger sein als heutige. Besonders in Smartphones wird dies ganz neue Anwendungen erlauben. Das Mooresche gesetzt macht hiermit einen enormen Sprung.

3M and IBM to Develop New Types of Adhesives to Create 3D Semiconductors

Taiwan Semiconductor macht Intel Konkurrenz mit 3-dimensionalem Mikrochip

Intel hat für Ende dieses Jahres mit dem 3D Tri-Gate Chip den ersten kommerziellen dreidimensionalen Mikroprozessoren angekündigt. Jetzt zieht der taiwanische Hersteller nach und kündigt eine eigene Version auch für dieses Jahr an. Die se Technologie erlaubt neben schnelleren und Energie-effizienteren Prozessoren auch eine enorme Leistungssteigerung. Heutzutage sind Chips 2-dimensional.

Taiwan Semiconductor could make first commercial 3D Integrated Circuit chips by the end of 2011