Am Chalmers Institut in Göteborg in Schweden hat man jetzt gezeigt dass 2 übereinander platzierte Mikrochips mit Kohlenstoffnanoröhrchen verbunden werden können. Heutige Chips bestehen aus nur einer Schicht von Prozessoren. Intel hat eine Technologie unter dem Namen 3D Tri-Gate entwickelt die eine geringe Nutzung des Raums um den Prozessor erlaubt. Bei den hier untersuchten Verbindungen mit tausenden von Nanoröhrchen ist allerdings eine echte 3-dimensionale Verbindung möglich. Bisher wurde für solche Verbindungen Kupfer verwendet was allerdings Auswirkungen auf die Qualität hatte. Gerade die Leistungen in der Wärmeleitung machen Nanoröhrchen zur besseren Wahl. Echte 3-dimensionale Chips können nicht nur einen enormen Schub in der Leistungsfähigkeit erwirken sondern erlauben auch neue kompaktere Lösungen für die Anwendung von Prozessoren.
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