Datenspeicher in Würfelform, 3-dimensionale Chips von IBM kommen in 2 Jahren

IBM hat eine Technologie entwickelt mit der man 3-dimensionale Chips herstellen kann. Alle Mikrochips basieren auf einer eindimensionalen Architektur. Die Fähigkeit Schichten von Prozessoren zu bauen und zu verbinden bedeutet einen enormen Fortschritt. Mit einem Schlag kann man die Leistung der Prozessoren vervielfachen.

Hybrid Memory cube with 3D memory and 10 times the data speed should be commerially available in 2 years