Freitag, 9. September 2011

3M and IBM wollen gemeinsam Kleber für 3-dimensionale Mikrochips entwickeln

Die beiden Firmen wollen diesen klebrigen Stoff entwickeln um damit Mikrochips aus Silikon aufeinanderpacken zu können. Das Ziel ist Silikontürme mit bis zu 100 Schichten herzustellen. Im Gegensatz zu heutigen eindimensionalen Prozessoren könnte diese Technologie eine wesentlich höherer Rechenleistung auf kleinem Raum erlauben. Die damit gebauten Prozessoren werden 1000 mal leistungsfähiger sein als heutige. Besonders in Smartphones wird dies ganz neue Anwendungen erlauben. Das Mooresche gesetzt macht hiermit einen enormen Sprung.

3M and IBM to Develop New Types of Adhesives to Create 3D Semiconductors

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